2010年03月10日星期三


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PCB印刷电路板长久以来一直是我们所致力於努力的产业，在经过多年的努力以来在台湾的印刷电路板产业中CMI的测厚仪器已经广为使用，在PCB的制程中最常使用到的为在量测镀铜的厚度（面铜及孔铜），和镀镍金（电镀镍金、化镍金）、镀锡、镀锡铅（目前已开始转为无铅电镀）、镀银，在这些方面CMI均提供完整快速的量测方式，并因应现在科技制程的持续进步我们的产品也持续在更新，相信现在我们的产品更能替客户带来更快速方便准确的量测数据，并为我们的产品提供完整快速的售後服务及专业的技术谘询。

相关产业：螺丝产业、连接器、相关电镀代工厂

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