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產品簡介:

CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀，它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。

適用行業:

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色:

●手提式非破壞測量
●精度高、穩定性好
●溫度補償功能
●RS-232連接埠，可將數據傳輸至電腦或印表機

產品規格:

量測範圍         0.08~4.0mils (2~102um) 
最小孔徑         35mils
測量原理         渦電流原理
解析度            0.01mils (25um) 
准確度            ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)
校正方式         單點標准片校正
顯示幕            高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高
單位               以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠            RS-232連接埠，用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據         量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖
儲存量            2000筆
重量               0.26Kg(含電池)
尺寸               149 x 794 x 302 mm 
電池               9伏乾電池或可充電電池
電池續航力      9伏乾電池－50小時 9伏充電電池－10小時 
印表機            任意豎式熱感印表機
按鍵               密封膜，增強-16鍵