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產品簡介:

CMI 563係列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

適用產業:

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色:

●CMI 563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
●CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
●CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。

產品規格:

測量範圍        化學銅：10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)   電鍍銅：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um) 
銅線寬度        8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)
測量原理        微電阻原理
准確度           ±1％(±0.1um)參考標准片
精確度           化學銅：標准差0.2％   電鍍銅：標准差0.5％
解析度           0.01mils>1mil , 0.001mils<1mil , 0.1um>10um , 0.01um<10um , 0.001um<1um 
顯示幕           高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高
單位              以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠           RS-232連接埠，用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據        量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖
儲存量           13500筆
電池              9伏電池
尺寸              149 x 794 x 302 mm 
電池續航力     65小時連續使用
印表機           任意豎式熱感打印機
按鍵              密封膜，增強-16鍵
重量              0.26Kg(含電池)