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产品简介:

CMI 760 专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，桌上型设计搭配测试头及校正标準片即可使用，为PCB测量铜厚提供全方位的解决方案。

适用产业:

PCB印刷电路板及镀铜代工厂

产品特色:

●具有非常高的多功能性和扩充性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种需求。
●CMI 760具有先进的统计功能，用於测试数据的整理分析。

產品規格：

CMI 760配置包括：
1. CMI 760主机
2. SRP-4探头
3. NIST认证的校验用标准片

选購配件：
1. ETP探头
2. TRP探头
3. SRG統計软體

SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：0.031 - 1 in (0.8 mm – 25 mm)
准确度：±3% 参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
解析度：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
解析度：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil （4445 μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试

主機本體760技術參數:
解析度             0.01 mil(0.1 μm)
显示                6位LCD数字显示
测量单位          um-mils可选
统计数据          平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口                RS 232串列埠x1、列印並列埠x1、TRP接口x1
电源                AC 110/220 V
仪器尺寸          290x270x140mm
仪器重量          2.79kg