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产品简介:

CMI 900 X射线萤光膜厚量測仪能够及时分析黄金和其他贵重金属。印刷电路板和电子元件制造商以及金属表面处理专业厂家也可以从我们测量镀层厚度和成分的先进技术中获益。

适用行业:

用於电子元件、半导体、PCB印刷电路板、汽车零件、功能性电镀、连接器、装饰件等。

产品特色:

●精度高、稳定性好
●强大的统计功能
●测量范围宽
●NIST认证标准片

產品規格:

X射线激发系统：垂直下照式X射线光学系统 
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 
标准靶材：W靶；任选靶材：Mo、Ag、Rh等 
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准       75W(4-50kV，0-1.5mA)－选購
装备有安全防射线光闸 
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 
准直器程控交换系统：標準配備1~2個準直器，最多可同时装配6种规格的准直器，多達13種尺寸准直器任选： －圆形：如4、6、8、12、20 mil等 －矩形：如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16 mil等    
测量斑点尺寸  在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 
样品室
－样品室结构：开槽式样品室 
－最大样品台尺寸：610mm x 610mm
－XY轴程控移动范围：152.4 x 177.8mm 
－Z轴程控移动高度：43.18mm
－XYZ三轴控制方式 三种控制方式任选：XYZ三轴程序控制(900P)、XY轴手动控制和Z轴程序控制(900S或900M) 
－样品观察系统：高解析彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统為選購。 
激光自动对焦功能 
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 
计算机系统配置：IBM计算机  惠普或爱普生彩色喷墨打印机 
操作系统：Windows XP中文平台  分析软件包：SmartLink FP软件包 
－测厚范围  可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 
－基本分析功能：可採用基本参数法FP校正或檢量線法ROI校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 
可检测元素范围：Ti(22) – U(92) 
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 
贵金属检测：如Au karat评价、材料和合金元素分析，材料鉴别和分类检测 
液体样品分析：如镀液中的金属元素含量 
多达4个样品的光谱同时显示和比较 
元素光谱定性分析 
－调整和校正功能：系统自动调整和校正功能，自动消除系统飄移 
－测量自动化功能：鼠标激活测量模式：“Point and Shoot” 
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 
测量位置预览功能 
激光对焦和自动对焦功能 
－样品台程控功能：可設定连续多点测量(記憶位置功能) 
测量位置预览功能