产品简介:
F42运用光学原理来测量OSP膜厚度(或透光膜厚度),提供快速非破坏的检测,省去之前必须破坏产品且长时间才可以知道结果,F42能在产品镀膜完成後即时量测产品厚度,对於客户的厚度管控能更有效率。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行,使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如,可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
适用行业:
PCB印刷电路板,OSP电镀厂。(測OSP膜厚)
LCD面板及OLED廠。(測可透光膜厚)
半導体製造廠。(測可透光膜厚)
产品特色:
●无损检测 ●In-situ ●超小检测点 ●二维图像分析功能 ●FP分析方法 ●Z轴机械可调 ●自动对焦 ●动态数据传输
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