手持式面銅測厚儀

CMI 563

產品類別：接觸式膜厚檢測設備
主要功能：測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
生產廠商：日立高科

產品簡介
CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。
產品特色
* CMI 563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
* CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。
產品規格
測量範圍　　　　化學銅：10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)
　　　　　　　　電鍍銅：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um)
銅線寬度　　　　8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)
測量原理　　　　微電阻原理
准確度　　　　　±1％(±0.1um)參考標准片
精確度　　　　　化學銅：標准差0.2％電鍍銅：標准差0.5％
解析度　　　　　0.01mils>1mil , 0.001mils10um , 0.01um 顯示幕
　　　　　　　　高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高
單位　　　　　　以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠　　　　　RS-232連接埠，用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據　　　　量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值
　　　　　　　　由印表機可輸出直方圖或CPK圖
儲存量　　　　　13500筆
電池　　　　　　9伏電池
尺寸　　　　　　149 x 794 x 302 mm
電池續航力　　　65小時連續使用
印表機　　　　　任意豎式熱感打印機
按鍵　　　　　　密封膜，增強-16鍵
重量　　　　　　0.26Kg(含電池)

Recommend

推薦商品

手持式面銅測厚儀

CMI 563

最新訊息