掌上型面銅測厚儀

CMI 165

產品類別：接觸式膜厚檢測設備
主要功能：面銅厚度快速檢驗
生產廠商：日立高科

產品簡介
CMI 165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

產品特色

* 採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚（包括化學銅和電鍍銅板）的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* 採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針，相對於整機的更換，更換探針更為方便和經濟。
* 可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，甚至無需用戶校準，即可測量鍍銅厚度，但仍提供比對片供驗證使用。
* 具備全球先進溫度補償功能技術，解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。

產品規格
測量範圍　　化學銅：0.25um – 12.7um 電鍍銅：2.0um – 254um
準確度　　　±3％（±0.3um）參考比對片
精確度　　　化學銅：標準差0.2％電鍍銅：標準差0.5％
解析度　　　電鍍銅：銅厚1mil 為 0.01mil
　　　　　　化學銅：銅厚銅線寬度　　最小可達0.2um(0.008mil)
儲存數據　　9690筆
尺寸　　　　4 x 2 x 1（英吋）
重量　　　　110克（包括電池）
單位　　　　mil、um、oz 任選
電池　　　　2顆AA 電池
連接埠　　　USB 2.0，傳輸至印表機或電腦
顯示　　　　4位LCD液晶顯示
統計顯示　　測量個數、標準差、平均值、最大值、最小值
電腦下載　　通過一個按鍵直接將數據傳輸至電腦

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