CMI563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

CMI563提供先進的技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅版的厚度)。

借助我們的CMI563，您可以輕鬆實現覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度量測。該儀表是如下方面的理想之選：

1. PCB製造和裝配。

2. 面銅厚度。

我們的CMI563可對柔性或鋼性的單面、雙層或多層板材實施卓越性能的表面銅厚度量測。

* CMI563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* CMI563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
* CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。

關鍵特色：

採用先進的微電阻技術。

機台出廠時已經做過校準。

實現高度準確的銅厚度測量。

SRP-4探針

CMI563儀表標配戴繫繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一獲得專利的探針採用4個牢固封入的插腳椅實踐耐用性。

其透明外殼便於放置。繫繩電纜適合於現場應用，並且只需佔用很小的量測面積，從而帶來更好的便利性。

微電阻技術

借助微電阻技術，CMI563可高度準確地測量化學銅和電鍍銅，甚至可進行微曲量測。其使用四點接觸方式產生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時量測內部插腳之間的電壓下降。