CMI511型手持式孔內鍍銅測厚儀，它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。

CMI511型手持式孔內鍍銅測厚儀，帶來獨有的溫度補償功能及銅箔厚度量測。該功能可有效減少廢料並避免昂貴的返工。CMI511的自動溫度校正可實踐極高的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。CMI511是下方量測方式的優秀理想首選配備：

CMI511無須標準試片，因為其在出廠時已經校正過，確保其始終具有良好且高度的準確性。CMI511是測量雙面或多層板材的理想之選，即使對於採用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。CMI511提供即時測量功能，因此易於使用，操作員無須進行複雜培訓即可立即上手。

CMI511帶有三個數字的LCD顯示屏。

自動轉換單位(密耳/微米)。

採用編輯形式的漂移補償。

具有PCB參數(高/低)限制。

關鍵特色：

1. 易於使用。

2. 具備溫度補償功能，可在沖洗後實現準確測量。

3. 實施'多層測量。

4. 出廠時已經過校準。

5. 採用電池供能。

6. 實施多層測量。