| 名稱 | 註解 | 檔案 |
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| CMI-760測試銅厚 | CMI-760 可支援多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。 主要可以運用於測試銅箔、覆銅板、銅線條、銅表面、孔壁銅厚度。 |
 CMI-760 EDM
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| CMI-730 | CMI-730 為桌上型塗(鍍)層厚度量測儀可滿足印刷電路板防焊、膠片、螺絲、塗料、塗裝、汽車、管道、造船、電器、防腐等行業表面塗(鍍)測量與質量控製的需求而設計。 |
HITACHI_CMI-730
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| CMI-563 | CMI-563 專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器 。 |
CMI-563 EDM
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| CMI-511銅厚 | CMI-511 它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。 |
CMI-511 EDM
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| CMI-243 | CMI-243 專門針對測量磁性金屬(如鐵)上面的鍍層(如鋅、鎳、鉻、銅、鎘)所設計。CMI 243為靈活可攜式及簡單上手的儀器，只要接上一支測試頭即可量測許多鐵上的鍍層厚度，測頭配置微小探頭即使對於小面積也可以精準量測。在使用上基於相位渦電流技術量測，此儀器提供更佳的準確度及精度和更人性化的使用。CMI 243有效降低了儀器成本，並排除了使用多種測試頭校正標準片。 |
CMI-243 EDM
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| CMI-233 | CMI-233 高科技電子技術和軟體的最佳組合，多功能且耐用的設計，適應最惡劣的環境而製造，CMI 233以經濟的價格為您提供對塗層厚度的準確、高效的監控。 |
CMI-233 EDM
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| CMI-165 | CMI-165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。 |
CMI-165 EDM
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| CM-95銅厚 | CM-95 全新改款掌上型銅箔基板測厚器CM 95,一秒鐘之內即能知道銅厚,LED快速顯示從1/8~4.0 OZ/平方英寸,由原廠校驗後出機無需後續校驗,為一簡便快速的隨身型銅箔測定器。 |
CMI-95 EDM
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