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半導體產業，一直以來都是台灣立足於國際間的根本。近年來隨著5G上網、電動車產業鏈、智能科技業的蓬勃發展，更是以超高速成為世界上不可或缺的科技龍頭一員。

　　隨著晶圓產業的進步，半導體及晶圓的應用已經進程到奈米時代。再如此微距的應用上，精準的測量即顯得格外重要，因此對於鍍層的厚度分析與材質的辨別性變成為脫穎而出的致勝關鍵。

　　 4種特殊的印刷電路板產業(PCB)電鍍處理方法：

第一種，指排式電鍍
第二種，通孔電鍍
第三種，卷輪連動式選擇鍍
第四種，刷鍍

半導體/晶圓

半導體產業，一直以來都是台灣立足於國際間的根本。近年來隨著5G上網、電動車產業鏈、智能科技業的蓬勃發展，更是以超高速成為世界上不可或缺的科技龍頭一員。

　　隨著晶圓產業的進步，半導體及晶圓的應用已經進程到奈米時代。再如此微距的應用上，精準的測量即顯得格外重要，因此對於鍍層的厚度分析與材質的辨別性變成為脫穎而出的致勝關鍵。

 4種特殊的印刷電路板產業(PCB)電鍍處理方法：

第一種，指排式電鍍
第二種，通孔電鍍
第三種，卷輪連動式選擇鍍
第四種，刷鍍

PCB與銅厚測量

微電阻測試原理：

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。
SRP-4探頭採用四根獨特設計、堅韌耐用的探針(日立高科專利的產品)以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面積。
探針可通過透明材質的外殼看到，使客戶能夠精確的定位測試位置。
探針採用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。
當探頭接觸銅箔樣品時，恆定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，
利用一定的函數，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。