適用產業別空氣乾燥機-應用於半導體相關
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空氣乾燥機-應用於半導體相關產業
在台灣，半導體產業包含了眾多的產業領域，舉凡端子連接器、連結器、印刷電路板、銅箔基板製程等到生產製造家用電器、液晶顯示屏幕、照明技術、車用電池、還太晶片、智能安全系統、消費電子產品、電纜和電線等等，乃至全球最尖端的奈米製程技術以及高端機械製造等領域，都涵蓋在該產業領域其中。
對此，如何讓企業產品的競爭力在其中脫穎而出，對產品品質的要求也是非常的嚴格與要求。其中以台灣最主要的製造產業，晶圓代工為例，晶圓的生產過程中，對於晶圓製程的空氣品質要求非常嚴格苛刻，必須要在絕對乾淨無塵且無菌的環境下才能使其良率達到最好的效果。這也是台灣半導體產業之所以能享譽國際的關鍵原因所在。
在這些相關製造的工廠和系統廠區內，對於技術性的要求相當高，技術成本密集，並且多數在製程上非常敏感。因此，電子製造業不但需要高操作標準，對壓縮空氣也有很高的要求，通常需要無油和乾燥的壓縮空氣，而對無塵室的製造過程則另有更高規格的特殊條件。
空氣乾燥機-應用於半導體相關產業
在台灣，半導體產業包含了眾多的產業領域，舉凡端子連接器、連結器、印刷電路板、銅箔基板製程等到生產製造家用電器、液晶顯示屏幕、照明技術、車用電池、還太晶片、智能安全系統、消費電子產品、電纜和電線等等，乃至全球最尖端的奈米製程技術以及高端機械製造等領域，都涵蓋在該產業領域其中。
對此，如何讓企業產品的競爭力在其中脫穎而出，對產品品質的要求也是非常的嚴格與要求。其中以台灣最主要的製造產業，晶圓代工為例，晶圓的生產過程中，對於晶圓製程的空氣品質要求非常嚴格苛刻，必須要在絕對乾淨無塵且無菌的環境下才能使其良率達到最好的效果。這也是台灣半導體產業之所以能享譽國際的關鍵原因所在。
在這些相關製造的工廠和系統廠區內，對於技術性的要求相當高，技術成本密集，並且多數在製程上非常敏感。因此，電子製造業不但需要高操作標準，對壓縮空氣也有很高的要求，通常需要無油和乾燥的壓縮空氣，而對無塵室的製造過程則另有更高規格的特殊條件。
半導體與晶圓製造相關產業採用的壓縮空氣常見的應用領域：
在半導體及晶圓等相關高精密產業的製程中，對於空氣品質的把關相當之嚴格，因為即便是一粒如頭髮1/10大小的灰塵掉落在製程的環境中，對於產品的良率都會造成極大的傷害與影響，對此，除了將工作環境建立在無塵室之中外，在生產線上的空氣與環境品質把關也是一大關鍵。
置放和清潔
當今電子產業多已自動化，現在主流多透過自動化機械置放需生產的電子產品進行製造與封裝。壓縮空氣一方面用於氣動驅動單元進行組件輸送，另一方面也用於拾取和放置組件。當中所使用的吸氣由真空泵產生，確保能夠在生產晶片的過程中精準抓起敏感組件，並將其置放於印刷電路板對應的位置上。晶片的生產過程必須在無塵室中進行，這表示所使用的壓縮空氣品質必須達到客戶指定稽核標準的要求。
壓縮空氣除了上述的應用外，亦被廣泛的應用到像是在電路板上塗抹錫膏以及清潔電路板、電子印刷電路板和晶圓等領域上。這些元件經壓縮空氣去除加工過程中的殘留物與附著在上方的粉塵顆粒，達到提高製程良率與精度的把關。為此壓縮空氣在晶圓加工的生產及運輸過程中扮演重要的角色，必須做到去除顆粒、去除微塵、去除油氣和去除濕氣的功效。
空氣軸承
在半導體領域的製程中，但凡需要精密和速度的應用時，多會在產線上採用空氣軸承，例如電子產業中的檢查設備、晶圓步進攝影機、電路板固定架設備、線軌和電路板鑽孔機主軸等等。
在眾多製程品項中，印刷電路板的電路板鑽孔是其中一個空氣軸承的關鍵應用領域，在安裝電路板之前，必須先對其進行多次鑽孔。主軸的轉速位於高轉速範圍內，必須採用無接觸軸承。因此，主軸軸承和定子軸承之間必須建立一個空氣軸承，並且防止其與材料接觸造成汙染。空氣軸承由壓縮空氣產生，通過多噴嘴軸承或單噴嘴軸承進入軸承間隙。軸承間隙極小（3到10 µm的氣膜），壓縮空氣必須沒有顆粒和氣溶膠，並且乾燥，因為潮濕的壓縮空氣會導致腐蝕或礦物型沉積物造成產品的耗損與良率下降。
氮氣焊接
在電子產業中，相對應的設備組件必須相互連接，而焊接是最常採用的方法之一。為了達到其所需的品質控管，不同應用需要採用其相對應正確的工法和設備。自2006年7月起，商用設備中不得使用含鉛焊料或含鉛電路板，而替代工法通常以氮氣作為惰性氣體，例如波峰焊接設備或回焊爐。
所需的氮氣可採用低選擇性隔膜或分子篩，配合氮氣生成器從壓縮空氣中獲取，保護氣體的純度可以高達95–99.5%。為了保護氮氣隔膜並提高操作安全，壓縮空氣的相對濕度通常低於80%。由於氮氣隔膜和／或分子篩對濕度敏感，此為必要之條件。
