在瓶裝產業的填充與製程中，往往需要使用到大量的特定氣體作為填充物，以達到節約成本及保鮮的效果，因此如何有效選擇一套便於生產製造的設備系統便是廠商的重要課題。此外，因製成環境充斥著大量的液體，難免使空氣中也漂浮著許多懸浮水氣與微粒，因此如何捕捉這些懸浮在空氣中的水氣與懸浮微粒，以確保產品製程的品質把關與確保生產線的設備使用壽命與效能不受影響，也是其相關業者面臨的一大挑戰之一。

在台灣，半導體產業包含了眾多的產業領域，舉凡端子連接器、連結器、印刷電路板、銅箔基板製程等到生產製造家用電器、液晶顯示屏幕、照明技術、車用電池、還太晶片、智能安全系統、消費電子產品、電纜和電線等等，乃至全球最尖端的奈米製程技術以及高端機械製造等領域，都涵蓋在該產業領域其中。

對此，如何讓企業產品的競爭力在其中脫穎而出，對產品品質的要求也是非常的嚴格與要求。其中以台灣最主要的製造產業，晶圓代工為例，晶圓的生產過程中，對於晶圓製程的空氣品質要求非常嚴格苛刻，必須要在絕對乾淨無塵且無菌的環境下才能使其良率達到最好的效果。這也是台灣半導體產業之所以能享譽國際的關鍵原因所在。

在這些相關製造的工廠和系統廠區內，對於技術性的要求相當高，技術成本密集，並且多數在製程上非常敏感。因此，電子製造業不但需要高操作標準，對壓縮空氣也有很高的要求，通常需要無油和乾燥的壓縮空氣，而對無塵室的製造過程則另有更高規格的特殊條件。

醫療技術與製藥產業所採用的壓縮空氣品質等同「藥品本身」，因此如何品質控管把關便成為至關重要的事實。而醫用壓縮空氣是替代普通空氣的技術術語。對於提供病患呼吸系統的空氣、氣動懸吊式設備供應裝置的操作、麻醉醫療用等氣體的輸送系統、保養維護和乾燥醫療產品、醫療用高壓艙以及許多其他領域應用，壓縮空氣必不可少。對此，如何提供絕對乾淨且具備低耗能的壓縮空氣品質便是鑫紳公司所關心的議題，也是我們致力希望替客戶解決的方向。

　　其中包含了各式零件的製程、五金加工品、廠房管線、機體外殼、智能面板、各式組合金屬板材等領域，皆需使用到鍍層的應用處理。

　　隨著晶圓產業的進步，半導體及晶圓的應用已經進程到奈米時代。再如此微距的應用上，精準的測量即顯得格外重要，因此對於鍍層的厚度分析與材質的辨別性變成為脫穎而出的致勝關鍵。

　　 4種特殊的印刷電路板產業(PCB)電鍍處理方法：

第一種，指排式電鍍
第二種，通孔電鍍
第三種，卷輪連動式選擇鍍
第四種，刷鍍

隨著科技的進步，半導體產業的精度與微度也要求更高。2008年初，Intel開始以45奈米的技術來製造新一代的微處理器，短短不到20年的時間，半導體的應用以來到5奈米的製程應用。

對於半導體的杜層分析，以及材質元素判定，已然成為該產業鏈不可或缺的一項重要工作。

　　伴隨著科技發展、產業需求的擴大，如何確保航太安全、 控管結構與材料品質重要性，成為一門重要的議題。談到飛機機身用材料大體可分為兩類：合金材料和高分子複合材料。

飛機上的合金材料主要有鋁合金、鎂合金、鈦合金和鎳鉬鎢合金等，其中鋁合金材料占飛機用料50%--70%左右，鎂合金材料占飛機用料5%--10%左右，現代化的飛機，鈦合金的用量比重越來越大，而鎳鎢鉬合金則用於飛機發動機。