在亞洲國家中，只要提到科技產業代表，台灣、日本、韓國這三個國家往往都會是新聞爭相報導的代表國家。日本的智能機器人與智慧科技產品；韓國的三星手機、晶片；台灣的半導體、晶圓可說是家喻戶曉的當今科技產業主題，今天我們就來簡單聊聊關於這三國演義的半導體近代史。

時下亞洲國家中，只要提到科技產業代表，尤其是半導體製程的關鍵技術不外乎都是台積電、英特爾與三星的天下。這三家跨國集團可說是控制了當今世界的發展命運走向。其中，引人好奇的又以常常提到的某某企業又開發出了「幾奈米的製程」另一家公司執行長揚言要在幾年內追趕並超越回來。對此我們今天就來聊聊關於半導體及晶圓產業的相關知識吧。

　在半導體產業中，PCB(印刷電路板)可說是重要環節之一。是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。　　傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
　　
　　在該產業中，我們常聽到的通孔、忙孔、埋孔是什麼？檢測這些電路板是否符合良率的儀器使用的渦電流與微電組又差異在哪裡呢？今天我們就一起來探討。

X-MET8000系列手持式X射線螢光（HHXRF）分析儀器具備進行快速合金牌號識別並對各種材料（固體和金屬粉末、聚合物、木材、溶液、土壤、礦石、礦物等）進行精確化學分析的性能。X-MET手持式XRF分析儀實用且堅固，易于使用，可提供值得信任的结果。鑫紳提供一系列手持XRF光譜儀型號，以滿足不同應用的所有分析需求和预算。

在我們的生活周遭，許多的商品都會透過鍍膜加以保護或提升商品用途，其中廣為人知的應用就屬「電鍍」應用。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

面對日益嚴格的環境變遷，各國紛紛祭出了許多的法規限制與條件，對此想要從事生產製造業及國際貿易買賣的產業鏈也必須制定對應的新策略。今天就讓我們一起來探討，有哪些新的法規限制，以及受到這些法令影響的產業鏈們可以有怎麼樣的解決之道吧!

在現今電子製造的產業中，有能力將半導體製程推進到7nm以下的業者，僅剩下三星電子、台積電和英特爾。因此在先進製程的對抗，也就是這三家業者之間的競爭，甚至可以說，誰能勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

　　在電鍍產業領域，在電鍍過程中，鍍層太薄或太厚長期以來都為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，這邊我們以一位在電鍍廠十餘年的前輩經驗分享，聽聽看他們使用甚麼方式加以半定鍍層的厚度並加以計算達到符合的品管標準。鑫紳代理日立HITACHI-CMI系列測厚儀(適用：面銅、孔銅、鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、不鏽鋼等領域應用）

膜厚計，顧名思義就是要測量「膜（鍍層）的厚度」。在現今的高速科技發展下，電子產品的日新月異，伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時，被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
　　
　　自電腦發明以來，從最早期的真空管年代，載體不斷被壓縮，以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠，從早期的10 µm(1971年)，發展到現在的5 nm (2020年)。

發射光譜是當一個元素被激發（加熱）時，在相對於電磁輻射的每一個頻率中，某些頻率的輻射強度增加的現象。當化學元素中的電子被激發時，它會躍遷至能量較高的軌道上，而當這個電子離開激態，返回低能量的軌道時，能量會被再輻射出來，分離出來的發射譜線就是所提到的波長。注意，輻射的譜線頻率會比原來的頻率寬一些，這是譜線致寬的效應。　發射光譜可以用來確定材料的組成，因為在週期表上的每一種化學元素都有各自不同的發射光譜。XRF光譜儀器便是利用這一原理，加以分析材質的元素比例以及代測品的材質厚度。

倫琴發現X射線後僅僅數個月時間內，它就被應用於醫學影像。1896年2月，蘇格蘭醫生約翰·麥金泰爾在格拉斯哥皇家醫院設立了世界上第一個放射科。
1895年愛迪生研究了材料在X射線照射下發出螢光的能力，發現鎢酸鈣最為明顯。1896年3月愛迪生發明了螢光觀察管，後來被用於醫用X射線的檢驗。

電動車市場近年來的蓬勃發展，使的高效能鋰電池的研究與發展成為市場兵家必爭之地，負極材料市場的需求更是逐年快速增加。