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文章二十九、 PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔 /渦電流與微電組的差異

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 在半導體產業中,PCB(印刷電路板)可說是重要環節之一。是電子元件的支撐體,在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。

  傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板
  
  在該產業中,我們常聽到的通孔、忙孔、埋孔是什麼?檢測這些電路板是否符合良率的儀器使用的渦電流與微電組又差異在哪裡呢?今天我們就一起來探討。

文章二十九、 PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔 /渦電流與微電組的差異

 

  在半導體產業中,PCB(印刷電路板)可說是重要環節之一。是電子元件的支撐體,在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。

  傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板
  
  在該產業中,我們常聽到的通孔、忙孔、埋孔是什麼?檢測這些電路板是否符合良率的儀器使用的渦電流與微電組又差異在哪裡呢?今天我們就一起來探討。

PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔 /渦電流與微電阻的差異

 

通 孔

Plating Through Hole 簡稱 PTH

  這是最常見到的一種導通孔,你只要把PCB拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔,因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射光直接把電路板做全鑽孔就可以了,費用也就相對較便宜。可是相對的,有些電路層並不需要連接這些通孔,比如說我們有一棟六層樓的房子,工作熊財力雄厚,買了它的三樓跟四樓,然後,工作熊自己在三樓跟四樓之間設計一個樓梯互相連通,而且工作熊不需要再連接到其他樓層,這時候如果再設計一個樓梯貫通一到六樓的每一樓層,這樣就會形成浪費,以現在的電路板寸土寸金,應該是不會被允許。所以通孔雖然便宜,但有時候會多用掉一些PCB的空間。

通孔-Plating Through Hole 簡稱 PTH

 

埋 孔

Buried Via Hole (BVH)

  PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就先執行鑽孔,先局部黏合內層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫,所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板,用來增加其他電路層的可使用空間。就以上面買樓當例子,六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯,就叫做埋孔。
「埋孔」就是從板子的外觀看不到孔,而實際的孔卻埋在電路板的內層。

埋孔-Buried Via Hole (BVH)

 

盲 孔

Blind Via Hole(BVH)

  將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接,但是不貫通,因為看不到對面,所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用,應運而生「盲孔」製程。這種製作方法需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處,不過此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎已無廠商採用。


也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔,最後再黏合起來,比如說2+4+2,就可以先將最外面兩層鑽孔導通,或是同時將2+4的板子導通,可是這需要比較精密的定位及對位裝置。
就以上面買樓當例子,六層樓的房子只有連接一樓跟二樓,或是從五樓連接到六樓的樓梯,就叫做盲孔。

  「盲孔」是從板子的外觀的某一面看得到孔,但是看不到板子的另一面。

盲孔-Blind Via Hole(BVH)

 

渦電流-接觸式厚鍍量測儀

渦電流(Eddy Current,又稱為傅科電流)現象。
  在1851年被法國物理學家萊昂·傅科所發現。是由於一個移動的磁場與金屬導體相交,或是由移動的金屬導體與磁場垂直交會所產生,但在理想勻強磁場中不會產生渦流。簡而言之,就是電磁感應效應所造成。這個動作產生了一個在導體內循環的電流

磁場變化越快,感應電動勢就越大,渦流就越強;渦流能使導體發熱。在磁場發生變化的裝置中,往往把導體分成一組相互絕緣的薄片或一束細條,以降低渦流強度,從而減少能量的損耗;但在需要產生高溫時,又可以利用渦流取得熱量,如高頻電爐原理。

渦電流可以應用在無損檢測與監看多種金屬製品的結構,如飛機機身與零件的表面及近表面的檢測等。

渦電流原理-接觸式厚鍍量測儀

適用推薦產品:

 

CMI-243手持式塗(鍍)層測厚儀

HITACHI-CMI243

CMI-233手持式塗鍍層測量儀

 

HITACHI-CMI233

微電阻-接觸式厚鍍量測儀

 

微電阻法適用於測量絕緣基板上導電鍍層的厚度,符合標準ISO 14571。常用於檢測印刷電路板多層PCB上的銅鍍層厚度

 

  優點是電路板的其他層對測量不產生影響,因此它可以精確地測量最上層的厚度。

物理原理:

  微電阻法的探針尖端有排成一排的4個探針。當把探針放置在被側面上時,電流在兩個最外層探針之間流動。而位於內側兩個探針之間的鍍層作為電阻,可以測出其電勢差。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。

微電阻示意圖

 

 

CMI-760銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI760

 

CMI-563接觸式銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI563

 

CMI-511孔壁銅/銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI511

 

CMI-165銅厚量測儀

HITACHI-CMI165

CM95掌上型銅箔基板測厚儀

HITACHI-CMI95

 


 

推薦產品:

CMI-760銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI760

 

CMI-563接觸式銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI563

CMI-511孔壁銅/銅厚量測儀

HITACHI-CMI511

 

CMI-165銅厚量測儀

 

HITACHI-CMI165

 

CM95掌上型銅箔基板測厚儀

 

HITACHI-CMI95

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