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文章五、電鍍銅概述及應用原理電鍍銅概述及應用原理

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鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用於改善鍍層結合力。

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鍍銅(copper plating)

銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印製板孔金屬化,並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層,塗上有機膜,還可用於裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。

鑫紳股份有限公司-鍍銅過程原理示意圖
鍍銅作業原理示意圖

電鍍銅(copper(electro)plating;electrocoppering )

用於鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極,純銅板作陽極,掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中,進行鹼性(氰化物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行鹼性鍍銅,再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。


電鍍銅具備廣泛的應用領域

電鍍銅可分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法

鍍銅膜的主要特點如下:

a、鍍層與基體金屬結合力好,強度高;

b、鍍層韌性好,延展性好:

c、深鍍性能好,整平性好;

d、易拋光,導電性能良,可以用於增加導電性的功能性鍍層;

e、易焊接

f、在裝飾性電鍍中可選用特定添加劑得到光亮效果,或鍍出凹凸黑體字;

g、鍍層上容易繼續鍍銅或鍍其他金屬,是重要的預鍍層和中間鍍層,可用於多層裝飾鍍鉻、鍍鎳、鍍錫、鍍銀、鍍金等鍍層的中間鍍層。

電沉積銅開始於1801年的硫酸鹽酸性鍍銅,用於工業生產已有160多年的歷史。利用鍍銅技術可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優點,同時還節約了大量金屬銅。由於鍍銅膜具有上述優點。

可以應用在:

1. 裝飾性電鍍
2. 中間過渡鍍層
3. 印刷電路板PCB
4. 電子電鍍

同時,利用銅的高觸點及炭與銅不能形成固溶體和化合物的特性,可用作局部防滲碳。鍍銅還用於修復已磨損零件的尺寸及電鑄模型。

銅板常作為印刷電路板的底材使用
銅板材常作為印刷電路板(PCB)的底材廣泛使用於科技產業


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鍍銅

copper plating

銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅//鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印製板孔金屬化,並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層,塗上有機膜,還可用於裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。

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