基礎知識與新聞文章五、電鍍銅概述及應用原理電鍍銅概述及應用原理
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鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
文章五、電鍍銅概述及應用原理電鍍銅概述及應用原理
鍍銅（copper plating）
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層，塗上有機膜，還可用於裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
鍍銅作業原理示意圖
電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性（氰化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。
電鍍銅可分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法
鍍銅膜的主要特點如下：
a、鍍層與基體金屬結合力好，強度高;
b、鍍層韌性好，延展性好:
c、深鍍性能好，整平性好;
d、易拋光，導電性能良，可以用於增加導電性的功能性鍍層;
e、易焊接
f、在裝飾性電鍍中可選用特定添加劑得到光亮效果，或鍍出凹凸黑體字;
g、鍍層上容易繼續鍍銅或鍍其他金屬，是重要的預鍍層和中間鍍層，可用於多層裝飾鍍鉻、鍍鎳、鍍錫、鍍銀、鍍金等鍍層的中間鍍層。
電沉積銅開始於1801年的硫酸鹽酸性鍍銅，用於工業生產已有160多年的歷史。利用鍍銅技術可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優點，同時還節約了大量金屬銅。由於鍍銅膜具有上述優點。
可以應用在：
1. 裝飾性電鍍
2. 中間過渡鍍層
3. 印刷電路板PCB
4. 電子電鍍
同時，利用銅的高觸點及炭與銅不能形成固溶體和化合物的特性，可用作局部防滲碳。鍍銅還用於修復已磨損零件的尺寸及電鑄模型。
銅板材常作為印刷電路板(PCB)的底材廣泛使用於科技產業
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鍍銅
（copper plating）
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層，塗上有機膜，還可用於裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
