塗鍍層及元素分析/鑫知識

文章二十三、膜厚計的應用與半導體精密產業

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膜厚計,顧名思義就是要測量「膜(鍍層)的厚度」。在現今的高速科技發展下,電子產品的日新月異,伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時,被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
  
  自電腦發明以來,從最早期的真空管年代,載體不斷被壓縮,以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠,從早期的10 µm(1971年),發展到現在的5 nm (2020年)。

文章二十三、膜厚計的應用與半導體精密產業

膜厚計,顧名思義就是要測量「膜(鍍層)的厚度」。在現今的高速科技發展下,電子產品的日新月異,伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時,被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
  
  自電腦發明以來,從最早期的真空管年代,載體不斷被壓縮,以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠,從早期的10 µm(1971年),發展到現在的5 nm (2020年)。

膜厚計的應用與半導體精密產業

全球二十大半導體廠商:依照生產製程銷售可概分為三種類別

 

全球二十大半導體廠商種類概分:晶片製造商、晶圓代工、無廠半導體公司

膜厚儀又名膜厚測試儀,分為手持式台式二種。

膜厚計比較:手持式與台式

微電阻鍍層測厚儀v.s.渦電流鍍層測厚儀v.s.螢光X射線儀鍍層測厚儀

微電阻/渦電流/螢光X射線XRF比較

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台式(桌上型)測厚儀,提供客戶最多元且精準快速的檢測分析儀器,讓您在變化快速的科技專業領域搶得先機
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