塗鍍層及元素分析/鑫知識文章二十三、膜厚計的應用與半導體精密產業
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膜厚計，顧名思義就是要測量「膜（鍍層）的厚度」。在現今的高速科技發展下，電子產品的日新月異，伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時，被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
自電腦發明以來，從最早期的真空管年代，載體不斷被壓縮，以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠，從早期的10 µm(1971年)，發展到現在的5 nm (2020年)。
文章二十三、膜厚計的應用與半導體精密產業
膜厚計，顧名思義就是要測量「膜（鍍層）的厚度」。在現今的高速科技發展下，電子產品的日新月異，伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時，被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
自電腦發明以來，從最早期的真空管年代，載體不斷被壓縮，以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠，從早期的10 µm(1971年)，發展到現在的5 nm (2020年)。
全球二十大半導體廠商：依照生產製程銷售可概分為三種類別
膜厚儀又名膜厚測試儀，分為手持式和台式二種。
微電阻鍍層測厚儀v.s.渦電流鍍層測厚儀v.s.螢光X射線儀鍍層測厚儀
膜厚儀應用種類繁多，當今多用於高科技產業領域、精密製造業、自動化精密產業、航太、智能電器、智能
汽機車工業等領域。鑫紳提供傳承英國牛津工藝及結合日本匠人精神的日立HITACHI-CMI系列手持式及
台式(桌上型)測厚儀，提供客戶最多元且精準快速的檢測分析儀器，讓您在變化快速的科技專業領域搶得先機
、出奇制勝。
鑫紳代理日立HITACHI-CMI系列測厚儀(適用：面銅、孔銅、鍍鋅、鍍鎳、不鏽鋼等領域應用）。
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