塗鍍層及元素分析/鑫知識文章二十四、【塗鍍層/鑫知識】鍍層厚度原來這樣計算！
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在電鍍產業領域，在電鍍過程中，鍍層太薄或太厚長期以來都為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，這邊我們以一位在電鍍廠十餘年的前輩經驗分享，聽聽看他們使用甚麼方式加以半定鍍層的厚度並加以計算達到符合的品管標準。
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文章二十四、【塗鍍層/鑫知識】鍍層厚度原來這樣計算！
在電鍍產業領域，在電鍍過程中，鍍層太薄或太厚長期以來都為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，這邊我們以一位在電鍍廠十餘年的前輩經驗分享，聽聽看他們使用甚麼方式加以半定鍍層的厚度並加以計算達到符合的品管標準。
電鍍鍍層的影響因素有很多，舉凡：
1. 電流密度 4. 主鹽濃度
2. 時間 5. 陽極面積
3. 溫度 6.鍍液攪拌
等因素都會對鍍層厚度的均勻性產生影響，因此電鍍廠在進行電鍍加工時需多加注意，應用科學的公式和計算方法對於鍍層厚度的控制將會更為準確。
一、電鍍層厚度控制方法
原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
方法：
首先要計算出每種工件的面積，然後根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻埠面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以後，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。
二、鍍層厚度計算常用單位
1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米
2、微英寸uin就是平時說的u'(讀mai)換算1um=39.4uin≈40uin
3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil=25.4um
三、鍍層厚度計算公式：
1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度;
I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培);
T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘);
J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2);
S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。
2、計算公式：【備註:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍係數)
(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍係數)
(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍係數)
很多時候因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越複雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：
A、鍍液中添加能減少厚度差的添加劑;
B、儘量用較小的電流電鍍;採用陰極移動;
C、在工件的高電流區採用適當的屏蔽措施等
原文網址出處：https://read01.com/5LnEym.html
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