X-MET8000系列手持式X射線螢光（HHXRF）分析儀器具備進行快速合金牌號識別並對各種材料（固體和金屬粉末、聚合物、木材、溶液、土壤、礦石、礦物等）進行精確化學分析的性能。X-MET手持式XRF分析儀實用且堅固，易于使用，可提供值得信任的结果。鑫紳提供一系列手持XRF光譜儀型號，以滿足不同應用的所有分析需求和预算。

在我們的生活周遭，許多的商品都會透過鍍膜加以保護或提升商品用途，其中廣為人知的應用就屬「電鍍」應用。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

面對日益嚴格的環境變遷，各國紛紛祭出了許多的法規限制與條件，對此想要從事生產製造業及國際貿易買賣的產業鏈也必須制定對應的新策略。今天就讓我們一起來探討，有哪些新的法規限制，以及受到這些法令影響的產業鏈們可以有怎麼樣的解決之道吧!

在現今電子製造的產業中，有能力將半導體製程推進到7nm以下的業者，僅剩下三星電子、台積電和英特爾。因此在先進製程的對抗，也就是這三家業者之間的競爭，甚至可以說，誰能勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

　　在電鍍產業領域，在電鍍過程中，鍍層太薄或太厚長期以來都為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，這邊我們以一位在電鍍廠十餘年的前輩經驗分享，聽聽看他們使用甚麼方式加以半定鍍層的厚度並加以計算達到符合的品管標準。鑫紳代理日立HITACHI-CMI系列測厚儀(適用：面銅、孔銅、鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、不鏽鋼等領域應用）

膜厚計，顧名思義就是要測量「膜（鍍層）的厚度」。在現今的高速科技發展下，電子產品的日新月異，伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時，被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
　　
　　自電腦發明以來，從最早期的真空管年代，載體不斷被壓縮，以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠，從早期的10 µm(1971年)，發展到現在的5 nm (2020年)。

發射光譜是當一個元素被激發（加熱）時，在相對於電磁輻射的每一個頻率中，某些頻率的輻射強度增加的現象。當化學元素中的電子被激發時，它會躍遷至能量較高的軌道上，而當這個電子離開激態，返回低能量的軌道時，能量會被再輻射出來，分離出來的發射譜線就是所提到的波長。注意，輻射的譜線頻率會比原來的頻率寬一些，這是譜線致寬的效應。　發射光譜可以用來確定材料的組成，因為在週期表上的每一種化學元素都有各自不同的發射光譜。XRF光譜儀器便是利用這一原理，加以分析材質的元素比例以及代測品的材質厚度。

倫琴發現X射線後僅僅數個月時間內，它就被應用於醫學影像。1896年2月，蘇格蘭醫生約翰·麥金泰爾在格拉斯哥皇家醫院設立了世界上第一個放射科。
1895年愛迪生研究了材料在X射線照射下發出螢光的能力，發現鎢酸鈣最為明顯。1896年3月愛迪生發明了螢光觀察管，後來被用於醫用X射線的檢驗。

電動車市場近年來的蓬勃發展，使的高效能鋰電池的研究與發展成為市場兵家必爭之地，負極材料市場的需求更是逐年快速增加。

前文，我們提到歐盟RoHS 1.0，今天我們來談談，歐盟RoHS 2.0新增四項針對塑化劑檢測(鄰苯二甲酸酯)將於2019年7月22日的限制法規。

在我們的日常生活之中，氧化還原無時無刻都在進行著，也因此人會衰老，而器械產品會老舊的原因也在於此。為了有效防止有效還原，因此人們想出了「抗氧化」的祕寶就是- 「給要保護的物品穿上一層防護鎧甲(鍍膜)」。有了這項技術，使商品不但延長了使用壽命，此外依照鍍膜的不同元素屬性，亦可以提供美觀與延長使用期限的優良效果。

RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱是《關於限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準已於2006年7月1日開始正式實施，主要用於規範電子電氣產品的材料及技術標準，使之更加有利於人體健康及環境保護。

該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚以及四種可塑劑共10項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。